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導熱凝膠產品特性滿足手機主板熱管理需求

時間:2022-08-10 16:28:22來源:https://www.ziitek.com/ 作者:兆科導熱材料小夢 點擊:
關于手機主板散熱主要應用導熱凝膠,不過常常被人誤解成是導熱硅脂,因為導熱凝膠的形態跟導熱硅脂比較像,況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規模的應用。
       移動電子設備由于集成電路比較密集,空間小,所以對導熱界面材料的穩定性及絕緣導熱性能要求高。能應用在移動電子設備上導熱界面材料主要有:導熱石墨片、導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠等材料。

       關于手機主板散熱主要應用導熱凝膠,不過常常被人誤解成是導熱硅脂,因為導熱凝膠的形態跟導熱硅脂比較像,況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規模的應用。導熱硅脂相對來說比較烯,導熱凝膠比較粘稠。對于手機主板來說,由于金屬鋁基板是凹凸不平,如果應用導熱硅膠片的話就需要裁切成小尺寸,還需要人工一個個貼合上去,耗費人力。用導熱硅脂的話,由于流動性比導熱凝膠好,在使用后有可能會流動到其他地方導致電路板短路或受到污染。而導熱凝膠可同時解決以上幾個問題,可以自動化點膠機操作,節省人力;且凹凸不平的地方可完全填充,不需要另外定制尺寸厚度;由于接近軟性半固體,不用擔心流動到其他地方影響電路板的正常運行,且壓縮性很好,對于體積小的移動電子設備正好滿足其需求。

兆科單組份導熱凝膠導熱率從1.5~7.0W/mK,不僅移動電子設備可以應用,汽車電子、智能機器人、精密電子設備等都可滿足其需求。
產品特性:
良好的熱傳導率;
柔軟,與器件之間幾乎無壓力;
低熱阻抗;
可輕松用于點膠系統自動化操作;
長期可靠性;
符合UL94V0防火等級。<<容~源~電~子~網~版權聲明:本站內容部分來源于網絡,如侵犯到你的權利請及時與我們聯系更正,聯系QQ:316520686。

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